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自動晶圓檢測機
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產品描述
參數
自動晶圓檢測機為自動化切割后晶粒檢測設備，使用先進的打光技術，可以清楚的辨別晶粒的外觀瑕疵。結合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得設備可以適用于LED、陶瓷基板、雷射二極體及光敏二極體等產業。
由于使用高速相機以及自行開發AI算法，可以快速檢測完各種尺寸晶圓，換算為單顆處理時間為15msec。設備同時也提供了自動對焦與翹曲補償功能，以克服晶圓薄膜的翹曲與載盤的水平問題。設備可配置2種不同倍率，使用者可依晶?；蜩Υ贸叽邕x擇檢測倍率。系統搭配的最小解析度為0.5um，可以檢測3um左右的瑕疵尺寸。
瑕疵資料分析
所有的檢測結果均會被記錄下來，而不僅只是良品/不良品的結果。這有助于找出一組最佳參數，達到漏判與誤判的平衡點。提供瑕疵原始資料亦有助于分析瑕疵產生之趨勢，回饋給制程人員進行改善。并提供完整的表格圖形供工程人員及下一道工序使用。
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無
下一個
無
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